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化學名稱:N,N-二甲基辛癸酰胺(混合C8-C10脂肪酸二甲胺)
CAS號:308062-09-1
分子式:C??H??NO(辛酰胺)/C??H??NO(癸酰胺)混合體系
結構式:CH?(CH?)?/?C(O)N(CH?)?(碳鏈分布:C8:C10≈3:7)
作為極紫外(EUV)光刻膠殘留物清除劑,平衡溶解力與材料兼容性。
專利依據:
東京電子專利(JP2020155800A)證實,含30% DMODA的丙二醇甲醚醋酸酯(PGMEA)配方,對13.5nm光刻膠清除率>99.5%,且對鈷互連層的腐蝕率<0.3 Å/min。
應用材料專利(US20210020644A1)將其用于3D NAND制造中的深孔清洗工藝,缺陷率降低67%。
替代NMP(N-甲基吡咯烷酮),解決高毒性問題并提升電極浸潤性。
文獻支持:
《ACS Applied Materials & Interfaces》(2022)研究顯示,DMODA溶解的PVDF粘結劑可使硅碳負極首次庫倫效率達89.7%,循環200次后容量保持率86.4%(DOI:10.1021/acsami.1c23148)。
在低VOCs農藥制劑中替代苯類溶劑。
工業實例:
拜耳專利(WO2020178170A1)采用DMODA作為氯蟲苯甲酰胺水分散粒劑的共溶劑,藥液接觸角降低至15°,田間防效提升22%。
中化集團研究(《農藥學學報》2023)證實其用于吡唑醚菌酯懸浮劑時,冷貯穩定性達標率100%(DOI:10.16801/j.issn.1008-7303.2023.0024)。
對鑭系元素具有獨特的選擇性。
技術驗證:
有研科技專利(CN111235325A)開發DMODA-HEHEHP復合體系,釹/鐠分離因子達2.18,較傳統P507體系提高40%。
上海博昀新材料有限公司
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N,N-二甲基辛癸酰胺憑借其可調控的碳鏈結構及環境友好特性,已成為半導體、新能源與高端農化的戰略材料。上海博昀新材料有限公司通過分子蒸餾-吸附耦合純化技術,實現碳鏈分布精準控制,為全球客戶提供滿足半導體G5標準的差異化解決方案。
數據來源:美國專利局(USPTO)、ScienceDirect、中國專利數據庫(CPRS),文獻更新至2024年Q2。