聯系人:王先生
聯系電話:13951133456
聯系電話:13771627456
公司地址:上海市金山區金山衛鎮秋實路688號1號樓
N,N-Diethyl-1,3-propanediamine (DETAPA)(CAS號:104-78-9),作為一種多功能脂肪族二胺,因其獨特的分子結構(含兩個胺基和一個丙基鏈)在電子化學品領域展現出重要價值,尤其在光刻膠助劑、環氧樹脂固化劑、蝕刻液添加劑等方面具有不可替代的作用。
在化學放大光刻膠(CAR) 體系中,DETAPA 可作為 光產堿劑(Photo-base Generators, PBGs) 的核心組分。其叔胺結構在光解反應中釋放堿性物質,中和光酸生成物,精確控制顯影過程中的去保護反應速率,從而提升圖形分辨率。
技術依據:
在半導體封裝材料中,DETAPA 作為陽離子固化催化劑,可低溫(80–100°C)催化環氧樹脂交聯,形成高玻璃化轉變溫度(Tg >150°C)和低介電常數(Dk <3.0)的封裝層,適用于先進封裝(如Fan-Out、SiP)。
技術依據:
在 Cu/Low-k 介質層蝕刻工藝 中,DETAPA 作為 多齒螯合劑,可選擇性絡合蝕刻副產物(如 Cu^2+^、Al^3+^),防止金屬再沉積導致的短路缺陷,同時維持蝕刻液 pH 穩定性(pH 8–10)。
技術依據:
DETAPA 因其高沸點(沸點 169°C)和強堿性,常用于 超凈溶劑(如 PGMEA、γ-丁內酯) 的純化工藝,通過絡合去除痕量金屬離子(Fe、Na、K <0.1 ppb)。
技術依據:
DETAPA 作為低揮發性胺類(VP=0.15 mmHg, 25°C),符合歐盟 REACH 注冊要求(EC 203-867-5),但在操作中需控制暴露濃度(TLV 2 ppm),避免皮膚接觸(pH 12.5)。當前電子級產品純度已達 >99.95%(GC)。
DETAPA 憑借其雙胺基反應活性與螯合能力,在光刻、封裝、蝕刻等電子制造核心環節發揮關鍵作用。隨著 3D 集成和先進封裝技術的發展,其在 Low-k 材料改性、納米粒子分散劑 等新興領域的潛力正被進一步挖掘(參考:Advanced Materials Interfaces, 2022)。
數據來源:美國專利局(USPTO)、中國專利局(CNIPA)、SEMI 國際標準、SCI 核心期刊(2018–2023)。